曝光时有受光部分和未受光部分，而显影液则作用于整个感光层表面，然而为什么只有显影中心处的卤素银被还原成银呢？这是因为在显影液中加有化钾，它在溶液中电离出Br-。显影中心是银原子，它不可能吸附BI-，只有Ag+的地方才会吸附它。因此，除了显影中心外，都被Br-所包围，而形成负电屏障。当细丝长到一定长度时，便向横向增长，致使整个颗粒都被还原子成金属银。这样，显影离子便从显影中心的缺口处进入晶体，而使卤素银还原出银。
感光特性曲线描述了感光材料的有关特性。在O~A的范围内，感光层没有任何黑化。点A描绘了胶片的黑化阈值。对连续调用的各种胶片，黑化阈值应尽可能小。在A~B范围内，曝光不足；B~C范围内，曝光正常（曲线的线性部分） ； C~D范围内，曝光过度.D是曝光过度的终点。在A~D的范围内，具有较大的曝光量对应较大的黑化程度的特性。定影是将停显后的感光材料放入定影液中，经过一定的化学处理，使经显影所形成的影像固定下来的过程。从D~E则出现逆转，称为反转部分。胶片的实用区域是特性曲线从m~n的部分。
“曝光显影工艺就是我们常说的黄光工艺，这种曝光工艺其实是很成熟的，它应用在PCB行业、半导体行业、甚至显示面板行业，但这种工艺应用到现在的3D玻璃盖板工艺的时间并不长。这种工艺的优点是曝光的精度高，它的良率高。”
虽然如此，但是PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样，PCB通常是贴合式曝光，曝光是没有距离的，但现在的盖板是3D曲面盖板，它的曝光，通常来说MASK它跟产品有一定的距离，这个距离会造成一定的偏差，所以它的工艺是有难点的。