SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。
SMT贴片加工,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。一般来说,需要进行两次的炉温测试,低也要测一次,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
SMT贴片加工机的吸嘴材质:1、钨钢吸嘴:钨钢吸嘴结实,耐用,但是易发白,不怕麻烦的朋友,或者SMT新人可以选择钨钢吸嘴,发白了就用油性笔涂涂,还可以继续用。2、陶瓷吸嘴:陶瓷吸嘴发白,但是很脆,易断裂。小心使用可以避免或减少断裂发生。3、钻石钢吸嘴:结实、好用、发白,但是特贵,性价比不高。检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。4、胶头吸嘴:当料的表面不平整或料有粘性时,适合选用胶头吸嘴,但是胶头吸嘴寿命不长,建议订胶头吸嘴时,多买些胶嘴头备用,当嘴头磨损了时,可以直接自己换上胶嘴头就可。
SMT贴片加工中回流焊机的特点:回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。其次,回流焊机只需要在现场浇铸,大大减少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。
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